0.35mmピッチのBGA 基板実装サービスの特徴を紹介します。
0.35mmピッチでの高密度実装を安定して実現！ 近年、小型化・高性能化が進む電子機器において、0.35mmピッチのBGAが採用されるケースが増えています。ただし、このピッチでの実装には、リフロー条件の微調整やメタルマスクの厚み、開口補正などの高度な知見が求められます。
当社では、長年にわたりBGAやCSPの実装に関して協力工場と連携し、ノウハウを蓄積してきました。0.35mmピッチのBGAでも安定した実装を実現しています。
最適コストで高品質なBGA実装基板を提供できるように、基板構成、基板設計から提案します！ 0.35mmピッチのBGAを実装する場合、ビルドアップ基板が用いられることが多くなっていますが、ビルドアップ基板の場合、インピーダンス整合を取るのが難しいなど、課題が発生します。その場合には、層構成含む基板設計段階から工夫が必要であり、当社ではインピーダンスマッチングを考慮した基板提案を行います。
また、基板設計・製造段階でコストを考慮したVA・VE提案を行い、基本要求含む皆様のご要望にお応えします。
量産にも対応！検査・実装ノウハウで信頼性の高い仕上がりを実現 0.35mmピッチのBGAは、高密度かつ微細なため、安定した量産には高度な実装技術と検査体制が欠かせません。シスプロでは、協力工場と連携し、30mm×30mmサイズのBGAについて量産実装に対応しています。
実装の際には、自動光学検査（AOI）やX線検査によってBGA内部の接続状態を厳密にチェックします。0402などの微小チップ部品との混在実装においては、メタルマスクの厚み調整と開口設計の知見を活かすことで、はんだ量不足による歩留まり低下などのリスクを回避します。
培ってきた基板設計、実装のノウハウにより、品質を担保したBGA実装基板の量産を行います。
車載用RF基板において、RFモジュール（メーカー： Quectel Wireless Solutions 型式：EC２５）を使用した基板製造を行いたいというご要望がありました。
