電源基板 設計・開発サービス

シスプロは、数百V以上の高電圧電源基板の設計も実績があります。
安全規格を考慮した設計はもちろん、電源ノイズに対するEMC対策を行うことで、VCCIをはじめとしたノイズ規格に適応した高品質な電源基板を提供します。

パターン設計だけでなく、回路設計・部品選定から対応しており、最適な保護回路の配置等、一貫して対応することでお客様のご要望にお応えします。また、基板だけでなくカスタム電源装置として、機構設計・筐体設計もご相談の上対応いたします。

当社の電源基板 設計・開発サービスの特長をご紹介

電源基板 設計・開発サービスの
3つの特徴 FEATURE

最適な空間距離・沿面距離を確保した電源基板設計! 電源設計のプロが基板開発!

最適な空間距離・沿面距離を確保した電源基板設計! 電源設計のプロが基板開発!最適な空間距離・沿面距離を確保した電源基板設計! 電源設計のプロが基板開発!

高電圧基板の設計では、地域・国、そして製品によって異なる規格に対応することが必須です。規格に適応し、適切な電源基板設計を行うためには、各回路部分の電圧を考慮した回路設計・パターン設計を行う必要があり、沿面距離が確保できない場合の対策など、基板設計ノウハウが求められます。

当社では、電源基板設計をメインで担当する設計エンジニアが在籍し、特にご指示がなくとも電気用品安全法(旧電取法)に沿った沿面距離を考慮した電源基板設計に対応してきました。

また、電源基板設計には、電源装置として筐体設計・機構設計も含めて製品設計をする知識や情報が必要となります。当社は、筐体設計・機構設計の実績も数多く持ち、装置全体の視点から基板設計・開発を行います。もちろん、基板単体だけではなく電源装置の開発にも対応させて頂きますので、お気軽にご相談ください。

スイッチングノイズ、電源ノイズの対策を施した 高品質な電源基板を設計します!

スイッチングノイズ、電源ノイズの対策を施した 高品質な電源基板を設計します!スイッチングノイズ、電源ノイズの対策を施した 高品質な電源基板を設計します!

スイッチング電源の設計を行ううえで、スイッチングノイズやACインレットからのノイズに対策することが必須となります。電源ノイズには、ノーマルモードノイズ、コモンモードノイズの2種類があり、その対策は最適な箇所にコンデンサ・コイルなどのノイズフィルターを配置することで行われます。また、スナバ回路を配置するなど回路・パターン設計のノウハウも必要です。
さらに、電源装置全体でみると、電源ノイズが外部の基板に悪影響を及ぼすこともあり、電源基板だけではなく、他基板を含めた電源装置設計の知見が必要です。

当社では、上記のノウハウを持って様々な電源基板の設計を行ってきました。
電源規格に適応し、EMC規格にも適応した電源基板を開発したいとお考え、お悩みの皆様、まずは一度ご相談ください。

回路設計・基板設計~部品調達・部品実装・筐体設計・組立まで、 一貫して対応し、最適な電源装置を提供します!

回路設計・基板設計~部品調達・部品実装・筐体設計・組立まで、 一貫して対応し、最適な電源装置を提供します!回路設計・基板設計~部品調達・部品実装・筐体設計・組立まで、 一貫して対応し、最適な電源装置を提供します!

前述したとおり、当社は電源基板単体ではなく、電源装置・ユニットの設計開発も対応可能です。
電源装置・ユニットを開発する上では、複数の電源基板、制御基板を同時に設計開発する必要があります。当社では、同時並行で基板設計・筐体設計を行える体制を構築しており、同じ設計思想のもと電源装置を開発しますので、高品質な電源装置の開発を短いリードタイムで行うことが可能となります。

また実験室で多種電源を必要とする場合に電源装置を電圧毎に用意すると狭くてしょうがないという場合に活用頂ける単一電源入力で複数の電圧を出力できる電源ユニットの開発実績もあります。
まずは皆様のご要望をお聞かせください。最適な提案を行います。

電源基板に関する事例 EXAMPLE

スリットを設けて沿面距離を確保し高電圧対策

スリットを設けて沿面距離を確保し高電圧対策

高電圧への対応が必要とされる電源基板の設計依頼を頂戴しました。高電圧基板であるため、配線においては沿面指定がありましたが、コイルやトランス、コンデンサなどの電子部品のピン配列の関係で、指定の沿面を確保できない状況でした。

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多層基板への変更で、大電流・高電圧対策

多層基板への変更で、大電流・高電圧対策

高電圧基板、大電流基板において、2層板の電源基板設計依頼を頂戴しました。筐体設計の都合上、リスクを回避できる沿面距離、電流容量を確保できるスペースがなく、物理的に部品・パターンの配置が困難な状況でした。

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多電源装置の開発によりコストダウン

多電源装置の開発によりコストダウン

回路設計から筐体設計・製造、組立配線まで行い納品させて頂いた事例です。
当事例のお客様は、電子機器の開発を担当しており、デバイスの電源種類が多くなってきており、複数の電源ユニットを用意することに、コスト面・有効スペース面から課題を持っておられました。

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ファインピッチと大電流対策の実現

ファインピッチと大電流対策の実現

通信機器用の電源基板において、大電流対策のため厚銅基板(70㎛)が使用されていました。大電流の場合、銅箔厚を厚くするのが必須ですが、今回、ファインピッチで部品を実装する必要がありました。ファインピッチの場合、銅箔厚を薄くする必要があります。銅箔厚が厚いとオーバーエッチングのため、細いパターンが断線する恐れがあるためです。

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