シスプロの軸である「基板設計」の中の「RF・無線通信機器」・「電源システム機器」・「基板製造」・「部品実装」・「その他の業務」をご紹介いたします。
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RF・無線通信機器
5G関係やRF関係の基板設計には多数の実績があります。普通のデジタル基板の設計とは異なり経験から蓄積された知識や設計技術でお客様への最適なご提案を致します。RFでの専門用語をある程度理解しているので、お打ち合わせ時の意思疎通が図りやすいとお客様にも喜んで頂いています。基板設計から基板製造に関する層構成まで様々な背景を考慮して最適なものづくりをご提案します。
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電源システム機器
電源はどんな電子機器にも必要となるものであり、安定した電源は製品性能に影響を及ぼすキーポイントです。昨今では軽薄短小化によりメーカーから出ている推奨パターンの通りに設計出来ないことも少なくありません。シスプロではどこが一番重要なポイントになるかを見極めお客様の製品仕様に一番最適な電源を組む設計を致します。
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基板製造
インピーダンスコントロールのある高多層基板やビルドアップ・永久穴埋めなどの高密度基板、フレキシブル基板やリジッドフレキ基板、大電流・高放熱対応のメタル基板など色々な基板製造にご対応可能です。低誘電率材での基板製造も致します。
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部品実装
0.4㎜ピッチBGAの実装やワイヤーボンディングCOBの試作、BGAのリワーク、メタルマスクを使わない完全手付け実装など様々なご要望に対応可能です。またユニバーサル基板に手組みも可能です。緊急時の改造もお任せ下さい。
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その他の業務
FPGAプログラム、筐体の設計・製造並びに組立配線、ハーネスの作成・治具製作、手書き回路図をCAD入力することもご対応可能です。基板に関わる前後左右のご相談を承ります。是非お問合せ下さい。
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